印度首批国产芯片今年推出，采用 28 纳米制程

瓦伊什瑙在接受媒体采访时表示：“我们的第一块‘印度制造’芯片将于今年推出，我们现在正着眼于下一阶段，即吸引设备制造商、材料制造商和设计人员来印度。在材料方面，我们需要从百万分之一的纯度提升到十亿分之一的纯度水平。这需要在工艺上进行巨大的变革，整个行业正在努力实现这一目标。”

第一块“印度制造”芯片原计划于 2024 年 12 月发布，但目前预计将在 2025 年 8 月或 9 月左右推出。印度一座半导体制造厂预计将于 2026 年投入运营，该厂很可能由台湾地区力晶半导体和印度塔塔集团共同投资。

首批“印度制造”芯片将采用 28 纳米制程工艺，与一些全球最先进芯片制造商正在开发的尖端 2 纳米制程相比，仍有一定差距。尽管如此，这些 28 纳米芯片广泛应用于汽车、消费电子和物联网（IoT）等各个行业，还在 4G 收发器、手机升级、娱乐设备等领域得到应用。