CIDM联盟平台战略合作推介会在太湖湾信息园举办

  5月26日，太湖湾信息技术产业园邀请中国半导体CIDM联盟平台主席单位向产业园集成电路企业开展无锡首届“CIDM联盟平台—战略合作推介会”活动。活动现场，CIDM联盟项目负责人向参会企业详细介绍了CIDM联盟平台的理念及核心优势，联盟高级工艺经理与参会单位介绍当前CIDM联盟工艺平台及技术路线规划。活动最后，联盟项目负责人与大家分享当前联盟平台经典案例。

  本次战略推介会旨在为无锡经开区各集成电路企业推介CIDM联盟平台，为企业搭建整合上下游的新型平台，做到更少的技术投入，更短的出货时间，更高的产品利润。助力当地集成电路企业高效快速发展，为集成电路的发展做出贡献！

   CIDM联盟平台旨在整合芯片设计、芯片研发、芯片制造、芯片封装测试各个环节的资源，为终端客户提供高品质、高效率的产品，模式是由被誉为“中国芯片之父”的张汝京博士在全球首创提出。 当前CIDM联盟已纳入多家FAB及Foundry，同时联合深圳、广州、上海、杭州、无锡近80家芯片设计及IPs公司。结合上游芯片设计以及知识产权（IPs）开发至下游特色工艺研发和芯片制造，完成全球首家共享垂直整合制造(CIDM)芯片设计平台的构建。CIDM联盟目标实现芯片知识产权核(IP)级模块及专利共享，以支撑芯片设计公司快速推出优秀的芯片产品。