为什么硅会成为集成电路应用最广泛的半导体材料？

硅，锗，氮化镓都可用于半导体，硅相比于锗和氮化镓具有机械性能好，密度低（2.33 g/cm3），原材料充分（沙子），热力学性能好。锗材料最早使用，氮化镓目前用于高频or高速模拟电路。